光敏聚酰亚胺（polyimide）

光敏/非光敏胶；作为介电层或压力缓冲层

BCB

光敏/非光敏胶；作为介电层或bonding层

彩色光刻胶

Color filter等

高导热银胶

用作大功率部件之间的粘结

PDMS

翻模工艺

光敏干膜

适用于电镀、刻蚀、喷砂工艺

PI膜

作为钝化层

热剥离膜

适用于刻蚀、研磨等制程的背面保护

保护膜

适用于晶圆背面研磨、湿法刻蚀工序中可有效保护晶圆表面

紫外固化膜

适用于各种芯片尺寸的背面研磨工艺、芯片切割和封装体切割工艺的暂时牢固粘合